产品概述
COB（Chip-on-Board）超高清显示屏采用先进的COB集成封装技术，将LED芯片直接封装于PCB板上，避免了传统焊接方式中可能出现的焊接不良问题，提供更加稳定的性能和更长的使用寿命。该显示屏具备出色的显示效果、卓越的耐用性和优异的热管理性能，广泛应用于广告发布、高端商业展示、演艺舞台、数字标牌和控制中心等领域。
COB正装工艺（行业常规工艺）
COB倒装工艺（来特视界工艺）
高稳定性
COB集成封装技术通过直接将LED芯片封装在PCB板上，避免了回流焊接过程中产生的高温问题，减少了灯珠支架和环氧树脂间缝隙的产生，从而有效防止了死灯现象。表面采用透镜封装，有效保护LED芯片，提高了显示屏的稳定性和耐用性。
超高清显示效果
支持超高清分辨率（4K/8K），显示细节更加丰富清晰。具有高色彩准确性和广色域覆盖，能够呈现更加生动、真实的图像，尤其适合高端广告、艺术展示、广播电视等要求精细显示的场合
抗摩尔纹处理
COB超高清显示屏采用平面封装技术，并对表面进行了特殊处理，有效减少了摩尔纹的产生。这种技术能够确保屏幕在高分辨率显示下依然保持清晰流畅，适合需要精细图像展示的高端应用场景。
超薄轻巧设计
COB显示屏设计更加紧凑，单屏厚度更薄，重量更轻，便于安装与维护。即使在空间有限的环境中，也能轻松安装和调整，适应多种应用场景。
参数规格
应用场景
